实盘配资网眼查净利下挫18.74%背后，有研硅扩张暗藏什么棋局？

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　　这是有研硅上市后披露的第三个中报，2023年上半年、2024年上半年，公司营收与归母净利已呈双降态势

　　连续三期中报营收净利双降是何情况？

　　有研硅（688432.SH）新近发布的2025年半年报数据显示，期内公司实现营收4.91亿元，同比下滑3.20%，实现归母净利润1.06亿元，同比下滑18.74%。公司业绩走低与全球半导体市场结构性显著分化有关，一方面存储芯片、逻辑芯片等需求持续攀升，另一方面功率半导体行业景气度持续低迷。

　　值得注意的是，这是该公司上市后披露的第三个中报。追溯上两期中报可见，2023年上半年、2024年上半年，公司营收与归母净利也呈“双降”态势。

　　同时，公司3月曾两次公告收购，不久后其中一笔收购终止，另一笔对株式会社DG Technologies（下称DGT）70%股权收购正推进相关审批程序。资本运作背后，或意味公司从单一硅材料供应商向“材料+设备+服务”全产业链的转型已经开始。

　　营收净利双降

　　作为一家半导体硅材料公司，有研硅主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等，广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

　　该公司于2022年11月上市，但上市后中报业绩均不理想。2023年上半年、2024年上半年，有研硅营收分别同比下滑13.75%、4.42%；归母净利润分别同比下滑11.68%和19.17%。加上今年上半年表现，公司已连续三期中报业绩“双降”。

　　本期业绩不振，则与功率半导体行业景气度低迷有关。该公司表示，上半年，全球半导体市场呈现显著的结构性分化。在人工智能技术爆发式增长的驱动下，存储芯片、逻辑芯片等核心部件需求持续攀升；但受汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振，叠加行业库存高、产能利用率不足等影响，功率半导体行业景气度持续低迷。

　　分商品类型看，今年上半年，公司半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料分别贡献3.02亿元、1.45收入，前者同比略增2.37%，后者微降不到1%。同时，两商品毛利率都有所上行，以致于有研硅整体毛利率达至39.98%，同比走高逾5个百分点。

　　但本报告期内，有研硅的管理费用同比大增47.90%，销售费用、研发费用也有所增长，进而挤压利润空间。同时，公司的投资收益录得-735万元，较2024年同期减少两倍不止，也对利润端产生影响。

　　投资收益大幅度减少，主要是公司本期向山东有研艾斯半导体材料有限公司（下称山东有研艾斯）增资，持股比例增加，且按权益法核算该参股公司本期亏损增加所致。数据显示，2024年上半年，有研硅对其权益法下确认的投资损益为-958万元；今年上半年，则为-2310万元。

　　有研硅近三年半年度归母净利润及同比增长情况（亿元、%）

　　部分募投项目进展慢

　　上半年，有研硅还两度公告收购。先是在3月5日，公司公告拟以现金收购高频（北京）科技股份有限公司约60%股权，布局集成电路核心产业的超纯水系统。但两个月后，因交易各方未能就部分商业条款达成一致意见，该收购终止。

　　3月15日，公司再次公告，拟以现金购买控股股东株式会社RS Technologies持有的株式会社DGT的70%股权。公司表示，自身制造的硅材料属于粗加工产品，DGT生产的硅部件属于最终产品，交易有利于公司延展产业链环节，增强公司制造终端产品的能力，补齐产业链下游环节；同时，还可吸纳先进技术经验、拓展海外市场等。

　　据中报信息显示，上述收购事项已完成审批备案，现正加快推进日本外商直接投资相关审批程序。有分析称，有研硅一系列资本运作，或意味着其已从单一硅材料供应商向“材料+设备+服务”全产业链生态转型。

　　再看公司此前首发募投项目进展情况。截至2025年上半年末，“集成电路用8英寸硅片扩产项目”累计投入募资2.84亿元，累计投入进度73.72%；“集电电路刻蚀设备用硅材料项目”累计投入募资1.58亿元，进度为44.23%。两项目预定可使用状态日期均为今年12月。

　　有研硅方面表示，项目未达计划进度主要是受市场需求变动影响，本着控成本、提高募集资金使用效率宗旨适当调整了投资节奏。8英寸硅片扩产项目分两期执行，目前已完成全部10万片/月新增产能，预计今年底可实现项目验收。另一项目则受厂房设计及招投标等因素影响，开工较预期延迟。

　　此外，公司还拟用4833万元超募资金投建“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化”，建设周期约为一年。有研硅称，该项目实施将进一步提升公司区熔硅单晶技术的水平，有利于发展8英寸区熔硅单晶、拓展区熔高端市场，对公司业绩将产生积极影响。

　　有研硅募集资金明细使用情况（元、%）